bga芯片怎么补焊，BGA芯片除了胶后BGA的焊点变黑了很难上锡要怎么帮办

来源：整理时间：2024-12-03 03:31:28 编辑：维修百科手机版

本文目录一览

1，BGA芯片除了胶后BGA的焊点变黑了很难上锡要怎么帮办
2，BGA芯片虚焊了如何补焊
3，BGA焊接及BGA植珠工艺流程解说

1，BGA芯片除了胶后BGA的焊点变黑了很难上锡要怎么帮办

我一般都是用铬铁上锡后再拖平再清洗.方法虽笨绝对的可靠.如果你是大批量,这个方法就不实用了

BGA芯片除了胶后BGA的焊点变黑了很难上锡要怎么帮办

2，BGA芯片虚焊了如何补焊

用风枪240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。GBA虚焊是最难补的了。~~~~~~~~~~~~~~其他网上的意见~~~~~~~~~~~GA芯片虚焊的应急维修目前流行的摩托罗拉338、cd928、诺基亚8810等手机的微处理器、版本IC、数据缓存器等多种芯片一振动就关机之类的故障，若手头没有BGA&127;返修台或光学贴片机这些BGA芯片的助焊工具，光用热风枪对芯片进行加热补焊，极易使BGA芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的情况，造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能手到其成。具体的方法：用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障，振动时出现故障的手机

BGA芯片虚焊了如何补焊

3，BGA焊接及BGA植珠工艺流程解说

BGA焊接及BGA植珠工艺主要应用在电子行业，比如电子产品的生产部门的BGA焊接流程以及维修部门对BGA芯片的维修时采用的植珠工艺、在电子产品维修方面也会才用到BGA焊接与植珠工艺，比如电脑的主板、显卡的维修。那工厂的BGA焊接与市场维修时人们所采用的BGA焊接及植珠方面有哪些差异呢？下面穆童就给大家介绍一下：工厂的BGA焊接工艺流程专业的电子产品生产企业都有专门的部门来对精密电子产品进行焊接，通常这个部门都成为“SMT”，即为“表面贴装”。通常SMT部门是封闭式的无尘车间（根据产品精密度及产品特性会有不同标准），而他们的BGA焊接工艺也是很先进的，有不同功能的机器采用的流水线工作方式将速度与质量很好的结合在一起。就穆童的了解来看，主要有一下三类机器：焊膏机焊膏机通常被安放在流水线的最前端，它负责对PCB线路板上需要进行原件焊接的部位（通常称为焊点）进行上锡（当然，这个上锡只是将焊膏涂抹在焊点上）。通常较为精密的电子产品的这个生产过程都是由全自动或者半自动焊膏机进行的（比如我们的电脑主板、显卡）。作为BGA焊接的重要步骤，锡膏的印刷质量将是影响日后对BGA植珠概率重要因素之一。这一步完成后PCB就流送到贴片接了。贴片机贴片机在接到焊膏机传送下来的PCB后就会拾取送料器里面的BGA芯片（对于小的BGA可以用大号“飞达”，对于较大的BGA芯片则要用到托盘）

BGA焊接及BGA植珠工艺流程解说