bga芯片虚焊如何处理，如何成功焊接BGA芯片以及修复虚焊

来源：整理时间：2024-03-27 07:10:26 编辑：维修百科手机版

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1，如何成功焊接BGA芯片以及修复虚焊
2，如何处理虚焊的芯片
3，BGA芯片虚焊了如何补焊

1，如何成功焊接BGA芯片以及修复虚焊

这个可是技术活。有炉子就是调合适的炉温曲线。什么都没有。就只有热风枪的话。就难了。只能多练习。熟能生巧。

如何成功焊接BGA芯片以及修复虚焊

2，如何处理虚焊的芯片

能是能，但你没搞过别自己咁去修电脑的让他们咁不会很贵的。在说虚焊属于治疗问题直接腿本你自己焊后不在3包之内了。

芯片是怎哪种焊接方法BGA的还是脚外露的？如果是BGA的得用热风枪吹，脚外露得用那种尖尖的烙铁

如果你不是这方面的高手建议不要自己动手可以用烘枪试试

如何处理虚焊的芯片

3，BGA芯片虚焊了如何补焊

用风枪240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。GBA虚焊是最难补的了。~~~~~~~~~~~~~~其他网上的意见~~~~~~~~~~~GA芯片虚焊的应急维修目前流行的摩托罗拉 338、cd928、诺基亚 8810 等手机的微处理器、版本 IC、数据缓存器等多种芯片一振动就关机之类的故障，若手头没有 BGA&127;返修台或光学贴片机这些 BGA 芯片的助焊工具，光用热风枪对芯片进行加热补焊，极易使BGA 芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的情况，造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能“手到其成”。具体的方法：用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障，振动时出现故障的手机，十分见效。有一点要注意的是在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净，避免因底板上有污渍，使热溶胶冷却固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可买到，有黑色和白色两种。这种方法不会对手机造成什么不良后果，值得一试。

你好！将周围元件用铝胶带粘起来，在芯片上放个小垫片或小螺丝等重物（不能太重），风枪调在300度左右，由远到近慢慢加热，发现芯片沉下去一点时停止加热，芯片冷却后将重物和胶带去除。如有疑问，请追问。

BGA芯片虚焊了如何补焊