拆手机芯片掉点怎么办，N85手机字库芯片掉点急

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1，N85手机字库芯片掉点急
2，刚才换手机电话卡的时候不小心把里面的小芯片弄掉一块有没有的
3，手机字库芯片上掉点能修吗
4，手机卡的卡槽上的芯片掉了怎么办啊急求
5，bga芯片带胶拆下来了一个点掉了还好是练习用的第一次拆

1，N85手机字库芯片掉点急

诺基亚PC套件是不可以单换的收个别人报废的手机主板用他的PC套件

N85手机字库芯片掉点急

2，刚才换手机电话卡的时候不小心把里面的小芯片弄掉一块有没有的

这个没有修的，只有带上办卡出示的身份证去补办一张完整的

没吧金属面没事就可以

刚才换手机电话卡的时候不小心把里面的小芯片弄掉一块有没有的

3，手机字库芯片上掉点能修吗

如果那个点有用的话，那个点下面可以用手术刀刮开补上的，还有换字库只要写好底层资料就可以了！

诺基亚pc套件是不可以单换的收个别人报废的手机主板用他的pc套件

手机字库芯片上掉点能修吗

4，手机卡的卡槽上的芯片掉了怎么办啊急求

送到手机维修点换一个触点就可以了，十块钱。

买个卡套还原或去营业厅换免费换大卡

是的，到手机修理店换一块就可以了。

自己拿个铜片整个电烙铁一烫。。这个不是芯片好吧就是接触点

5，bga芯片带胶拆下来了一个点掉了还好是练习用的第一次拆

目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。　　对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。　　①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。　　③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。　　诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：　　①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。　　②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。　　③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。　　清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。