bga ic引脚怎么数，IC芯片引脚怎么数怎么定位比如说T18AB13之类的

来源：整理时间：2024-02-21 06:32:05 编辑：维修百科手机版

本文目录一览

1，IC芯片引脚怎么数怎么定位比如说T18AB13之类的
2，BGA封装芯片有几百个引脚怎么画原理图不是PCB
3，怎么数ic的引脚
4，求BGA的详细介绍
5，什么是BGA封装重点介绍一下尺寸吧

1，IC芯片引脚怎么数怎么定位比如说T18AB13之类的

字面向自己，从左下角开始为第一脚逆时针数引脚

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IC芯片引脚怎么数怎么定位比如说T18AB13之类的

2，BGA封装芯片有几百个引脚怎么画原理图不是PCB

原理图随便画。画大一点，把脚全部散开来。原理图上面的大小位置没有实际意义！我做了这个做了七八年了。一般的都懂！现在在深圳做电子开发！

任务占坑

BGA封装芯片有几百个引脚怎么画原理图不是PCB

3，怎么数ic的引脚

顶视时，标记点为第一脚，逆时针数。底视图刚好相反，顺时针数。

厄~~你这个问题怎么解释呢~~ 这样说吧：电学分为弱电和强电。我们用的集成电路或者ic都是属于弱电的范畴。特别是ic，在ic上的电压都是用逻辑电平表示，而电流都是比较小的，所以在ic电路中我们只关注ic的输出输入电压，而不会考虑ic的输入输出电流。但是ic的电流一般变化是比较小的，因为电流就是电压除以内阻的值，i=u/r,所以，一般只要输入电平确定了，输入的电流一般也能保证在某个范围内，使ic正常工作。当然，你说的0。000000000001ma是不可能驱动ic的，ic的驱动电流至少要达到微安级（ua）。【注】：以上回答可能不够专业，纯属个人理解，因为这个问题本身不是很好回答，所以仅供参考。希望对你有一点点帮助。

怎么数ic的引脚

4，求BGA的详细介绍

　BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA 　　 BGA拆焊机英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

5，什么是BGA封装重点介绍一下尺寸吧

BGA封装：球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率