笔记本bga用什么胶固定，请问笔记本CPU要用什么样的硅胶

来源：整理时间：2022-12-05 14:00:04 编辑：维修百科手机版

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1，请问笔记本CPU要用什么样的硅胶
2，笔记本塑料外壳内嵌的铜螺母脱落用什么胶固定502不行啊最后你
3，笔记本cpu散热片和风扇之间有一段胶带是什么胶带可以用什么胶
4，笔记本电脑logo掉下了用什么胶水粘呀
5，请问大神我把CPU开盖换硅胶然后用什么固定盖子
6，bga黑胶是什么胶水
7，bga封装大芯片要加胶固定吗

1，请问笔记本CPU要用什么样的硅胶

淘宝就有卖的图薄薄一层就可以建议买灰色加银的这种东西便宜的很

请问笔记本CPU要用什么样的硅胶

2，笔记本塑料外壳内嵌的铜螺母脱落用什么胶固定502不行啊最后你

没搞定

502是硬胶、建议你用302（也就是哥两好）、比较行的

笔记本塑料外壳内嵌的铜螺母脱落用什么胶固定502不行啊最后你

3，笔记本cpu散热片和风扇之间有一段胶带是什么胶带可以用什么胶

必须用硅胶

是专门的导热胶带用什么代替我就不晓得了

不行

笔记本cpu散热片和风扇之间有一段胶带是什么胶带可以用什么胶

4，笔记本电脑logo掉下了用什么胶水粘呀

哥两好不损伤电脑外壳无腐蚀作用

502，保证粘上去就再也不会掉下来。

口水··

你好！502撒如果对你有帮助，望采纳。

5，请问大神我把CPU开盖换硅胶然后用什么固定盖子

intel的u不用固定盖子，直接扣上去就可以了，不放心可以用双面胶或者3m 4799黑胶

硅脂涂多涂少不涂，，，和能不能开机半毛钱关系都木有。。。

别听他们的！！！别用强力胶！！！都由腐蚀性！！因该有螺丝啊...

6，bga黑胶是什么胶水

bga黑胶底部填充芯片胶，典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。汉思芯片裸片封装胶水特性：1、良好的防潮,绝缘性能。2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。3、同芯片,基板基材粘接力强。4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。5、表干效果良好。6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。7、符合RoHS和无卤素环保规范。东莞汉思化学很高兴为您解答芯片胶 bga封装胶水使用方法：1、清洁待封装电子芯片部件。2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）

应该是聚氨酯，这个是很难清理的。我们一般清理是先加热然后慢慢一点一点清理。

7，bga封装大芯片要加胶固定吗

bga封装需要底部填充胶，主要起到补强和加固的作用。底部填充胶可以迅速地渗透到BGA和CSP等芯片和线路板之间，具有优良的填充特性；固化之后可以起到紧张温度冲击及吸收外部应力，补强BGA与基板的衔接的作用，进而大大地增强了衔接的可靠性。BGA芯片封胶，典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。汉思BGA芯片封胶特性：1、良好的防潮,绝缘性能。2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。3、同芯片,基板基材粘接力强。4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。5、表干效果良好。6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。7、符合RoHS和无卤素环保规范。BGA芯片封胶用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的牢靠性。汉思化学芯片底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快，任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。东莞汉思化学很高兴为您解答

bga封装本来就需要使用到底部填充胶，而底部填充胶主要起到补强和加固的作用。芯片底部填充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快，任务寿命长、翻修性能佳。