贴片工艺怎么拆，贴片元件该怎么正确拆卸不会损坏线路板

来源：整理时间：2024-02-27 13:53:36 编辑：维修百科手机版

本文目录一览

1，贴片元件该怎么正确拆卸不会损坏线路板
2，贴片接发没有卸胶水怎么拆
3，请教各位贴片式集成电路怎样拆焊
4，单反转盘贴片怎么拆
5，贴片式集成电路的拆装
6，贴片无痕接发要怎么拆
7，怎样拆焊贴片元器件
8，用烙铁怎么拆贴片元件

1，贴片元件该怎么正确拆卸不会损坏线路板

贴片的元件.象点子.电容.三极管.一定要用烙铁来拆.贴片IC就得用热风枪.

温度合适,动作迅速

小的贴片元件比如2—3个焊点的（电阻电容三极管等），用吸锡带把锡粘走用镊子一夹就拿下来啦，bga封装的ic只有用热风枪和热拔台拆卸了，这两种方法都不回损坏线路板的。

如果是小的贴片电阻或电容，不用烙铁的话，也可以直接用改刀或镊子撬掉，不会损坏电路板，但元件肯定是会损坏的

贴片元件该怎么正确拆卸不会损坏线路板

2，贴片接发没有卸胶水怎么拆

1、首先用钳子将头发夹扁后会露出缝隙，再倒入去胶液等5分钟、2、其次抓着接的头发，往两边拉，这样就会脱下一部分。3、最后再用手刮发胶的部分，就可以完全卸下来了。

贴片接发没有卸胶水怎么拆

3，请教各位贴片式集成电路怎样拆焊

摘　要：各种贴片集成电路（贴片元件）由于体积小，节省电路板空间等优点，在许多家用电器和仪表上得到了应用，但是在无专用工具的条件下，拆、焊这种元件却是比较困难的。下面谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。

教你一个绝招》用编织线也就是屏蔽线加上35或40W得烙铁，切记用好的屏蔽线，将其砸平把它放在贴片集成块上用烙铁加热左右横拉，就可将集成块轻松卸下。其中得技巧慢慢体会吧安装也可用此法。

拆的话一般要用热风枪或焊塑料的电吹风，焊可用35W电烙铁就可以了。

上一点助焊剂，直接焊就可以了，加锡容易造成连焊。

谢谢,用35W烙铁焊时,还要注意什么?用多大直径焊锡丝?还需要什么辅助材料?

请教各位贴片式集成电路怎样拆焊

4，单反转盘贴片怎么拆

1、先用螺丝刀拆下转盘中间的紧定螺钉，用两个平口螺丝刀对称插入转盘周边的缝隙，轻轻地上拉或撬动，并变动对称方向。2、就将转盘取出来了，注意不要一下用力过大，要均匀用力和变动方向。3、上拔有困难，可以先倒入开水浸泡下，毕竟长时间的洗涤，会有很多垃圾卡死轴和轴套的，然后慢慢摇动，直到可以拿出为止。

5，贴片式集成电路的拆装

一、拆卸步骤　　1．环绕芯片给所有引脚上松香。　　2．环绕芯片给所有引脚上焊锡，上好后的锡必须形成一个连续闭合的均匀锡带。　　3．加热锡带，待其熔化后用镊子夹住芯片一角将它拔出。　　4．将底板清理干净。　　操作要领：所上松香、特别是焊锡要均匀适量。　　目的：被加热后的松香会渗入芯片底部，从而使胶水变软。　　连续闭合的锡带使一支普通烙铁能同时对芯片所有引脚加热。　　二、安装步骤　　1．将芯片插入底板。　　2．给芯片各引脚均匀刷上松香水（松香酒精溶液）。　　3．烙铁跟焊锡丝一起，顺着引脚拖动，给各引脚上锡。　　操作要领：控制好拖动焊锡丝的速度，使所上焊锡适量、均匀。如果一次焊接效果不理想，可再重复二、三步骤。　　目的：熔化后的焊锡遇到松香水更显液态性质，利用其自身的表面张力作用，只要焊锡不过量，相邻两引脚的焊锡会自然分开，从而避免短路。

贴片集成电路的拆卸方法

非也。你可能是刚接触这活吧。你首先要学会用铬铁拖焊，即在焊锡熔化的情况下不停的用烙铁拖着焊锡在IC的引出脚之间来回的移动。这样焊锡就在引出脚和PCB板之间的焊盘上填满了，就算焊好了。

6，贴片无痕接发要怎么拆

贴片无痕接发要拆除的方法是：先准备两瓶卸胶水，滴在接头的中间，慢慢撕开就好了。如果头发发根会有残留的胶，可以滴上卸胶水，用密齿梳梳下来就掉了。无痕接发也叫贴片式接发，主要是由于这种接发由于操作速度快，与自身头发融入度好，相对于辫接的方式来说接头部位更加隐蔽。包括手织类无痕接发、刷胶类无痕接发、机制类无痕接发。

7，怎样拆焊贴片元器件

目前，许多家用电器和仪表用了各种片状元器件，但其拆、焊在无专用工具的条件下，却是困难的。下面谈谈其拆、焊的方法，供大家参考。一、工具选择1．选用一把25w左右内热式长寿命尖头电烙铁，要求不漏电，温度适中(功率和温度最好是可调控的)。2．医用一次性注射器带小针头或一种空心不锈钢针，再把小针头的尾部弯成一个小钩。3．一把裁纸刀或一把小号手术刀。4．直径为0．62-0．8mm的焊锡丝。二、拆卸1．将饶热的烙铁头吃满锡后，把锡甩掉，并用碎布擦干净，以保证烙铁头光亮，便于使用。2.用尖头烙铁将片状集成电路引脚上的焊锡逐只熔化，在焊锡熔化的同时，用针状工具将引脚逐只迅速挑起，使引脚与印刷板上的焊盘脱离，最后取下整块集成电路。三、焊接1．清洗印刷板。将拆掉集成电路的地方用酒精清洗(特别是松香和焊锡残渣)。2．用细砂纸打磨新的集成电路引脚的焊接面，并涂上酒精松香液，搪上一层薄锡。3．为了防止焊接时集成电路移位，可先用环氧树脂将元器件粘贴在印刷板上的对应位置。待固化后，在引脚上刷上助焊剂,以便于焊接。4．焊接时，可采用隔点焊接的方法，焊接时间控制在3s之内。一般先焊四个角的一、二只引脚，再逐一对其他引脚进行焊接。全部引脚焊接好后，用小针头逐一轻拨引脚，检查是否有虚焊现象。再用放大镜查看各引脚间有无短路，有问题及时处理，最后用酒精将引脚进行清洗。

8，用烙铁怎么拆贴片元件

一把烙铁、一点锡线、一把镊子就可以了，你说的ic应该是dip-14的封装，烙铁将锡线融化在ic脚上，每个脚上都上锡，然后烙铁在ic脚上拖动，让每个ic脚均匀受热，感觉差不多了用镊子将ic取下来。烙铁温度大概在350~380度

要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下。如果大一点的，就需要用热风枪，或者多个电烙铁。

35W的电烙铁可能温度有点低，普通烙铁拆贴片元件时，先在元件焊接引脚多熔些焊锡丝，然后轮流用烙铁加热元件的焊点，注意速度，当元件的几个引脚焊锡都在熔化状态时用镊子或烙铁嘴给元件向外施加一点力，是元件移出焊盘，就可以取下元件了。因为贴片元件过锡炉前是用红胶粘劳的，使用引脚焊点熔化后不会自动离开焊盘，必须要施加外力

用堆锡的方法拆卸小型贴片式元器件就是在要拆卸的器件所有的引脚堆锡，然后用烙铁轮流加热（较大的可用两根烙铁）直到所有的锡溶化即可用摄子轻轻地将器件提起．　　换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除（把扳子竖起适当加点松香），保证焊盘的平整清洁。将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后用烙铁逐面给集成电路引脚堆锡然后竖起扳子（使集成引脚与地而平行）用拖锡的方法把锡清除（可适当加松香）．同样方法直至全部引脚焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路，用毛刷蘸天那水再次清洁线路板和焊点上的松香